描述
关键技术规格
| 参数项 | 参数值 |
|---|---|
| 原厂型号 | BGR-022365，完整件号 BGR-022365-A000824B-DED |
| 适配主机 | Advantest V93000 半导体测试系统 |
| 供电 | ±15V 可编程供电 |
| 测量精度 | ±0.01% FS |
| 信号带宽 | GHz 级高速信号处理 |
| 总线接口 | V93000 专用高速背板总线 |
| 工作温度 | 0 ~ +50 ℃ |
| 存储温度 | -40 ~ +70 ℃ |
| 相对湿度 | 5 ~ 95%，无冷凝 |
| 合规标准 | CE，SEMI，ISO9001 |
| 功能特性 | 多通道并行测试、内置自动校准电路 |
产品深度介绍
ADVANTEST BGR-022365 是爱德万 V93000 ATE 测试系统配套的高速信号测试板卡，用于晶圆、封装芯片的直流与高速电性参数测量。板卡集成多路信号采集通道，可并行完成多颗芯片同步测试，提升半导体产线的测试吞吐效率。
板卡自带低噪声信号调理电路，支持自动校准功能，长期使用下测量漂移量小。在芯片量产测试工位，该板卡作为核心测量单元，保障芯片参数筛选的一致性，减少误判、漏判带来的产品损耗。
应用场景与行业案例
半导体封测车间最怕 ATE 核心板卡突发故障。产线 24 小时不间断跑片，一旦板卡异常，整条测试机台停机，晶圆批次积压，每小时都会产生不小的产能损失。
典型应用场景：
- 半导体晶圆测试（Wafer Test） 探针台搭配 V93000 测试机，完成裸芯片电性参数检测，筛选不良晶圆晶粒。
- 芯片成品测试（Final Test） 封装后 IC、模拟芯片、电源管理芯片的量产分选测试，多通道并行测量。
- 汽车芯片可靠性测试 车规级半导体器件的高低温电性验证，高精度采集电压、电流信号。
- 半导体实验室芯片评估 研发阶段样品参数表征，用于芯片设计验证与特性分析。
案例：国内封测厂 V93000 机台抢修 去年，江苏一家大型封测厂一台 V93000 测试机的 BGR-022365 板卡出现通道读数漂移，机台报警停机。 产线是三班倒，这台设备负责车规电源芯片分选，原厂备件交期 10 周，根本等不起。 客户联系我们，我们拿出库存板卡，在 ATE 仿真机架完成全通道校准与功能测试，24 小时内发出。 板卡上机替换后，重新执行系统自校准，所有通道测量数据恢复正常，产线在半天内恢复跑片。 设备主管事后告诉我，这类 ATE 专用板卡，必须预留备件，不要等到通道失效才紧急寻找货源。
