描述
关键技术规格
| 参数项 | 参数值 |
|---|---|
| 供电电压 | 24V DC |
| 通讯接口 | RS232、RS485 |
| 工作温度 | -10℃ ~ +60℃ |
| 工作湿度 | 10%~90%，无冷凝 |
| 安装形式 | 机架插卡式 |
| 板卡类型 | KOMS-A2 系统主控 CPU 板 |
| 绝缘电阻 | 500V 摇表测试＞10MΩ |
| 防护等级 | IP20（机柜内部） |
| 净重 | 约 0.75 kg |
| 适用设备 | KOKUSAI 晶圆清洗、刻蚀等半导体工艺设备 |
产品深度介绍
KOKUSAI CXP-544A KOMS-A2 是日本 KOKUSAI（科库赛）半导体设备配套主控 CPU 板，作为 KOMS-A2 控制系统核心主板，用于晶圆工艺设备的时序控制、传感器信号采集、设备联锁逻辑执行。
板卡搭载多路串口，实现和设备 I/O 子板、上位人机界面的数据交互，负责下发工艺配方、采集设备状态与报警信息。半导体车间洁净环境下长期连续运行，板卡抗粉尘、抗电磁干扰，保证晶圆工艺重复稳定性，减少批次报废风险。
应用场景与行业案例
半导体老设备的主控板损坏是产线很大风险。晶圆产线连续生产不能随意停机，这套 KOMS-A2 系统服役年限久，原厂早已停止生产备件，一旦主板故障，原厂交期动辄数月，整条工艺机台只能停机待件。
典型应用场景:
- 半导体制造 – 晶圆湿法清洗设备 KOKUSAI 槽式清洗机核心主控，控制药液配比、浸泡时序、机械手传送动作，保证晶圆清洗工艺稳定。
- 半导体制造 – 刻蚀工艺设备 工艺腔门联锁、气体管路阀门时序控制，实时采集压力、温度传感器信号。
- 半导体制造 – 薄膜沉积配套设备 用于配套辅助控制单元，完成机台状态上报、故障报警、配方调用。
- 半导体封测 – 晶圆预处理设备 封装前段晶圆清洗、去胶设备，洁净车间高连续运行需求。
案例：国内晶圆厂清洗机主控板紧急替换 去年三季度，国内一条 8 寸晶圆产线的 KOKUSAI 湿法清洗机突发停机，排查确认 CXP-544A KOMS-A2 主控板硬件损坏。这台清洗机是产线关键工序，停机直接卡住前道晶圆流转，每停机一天，待处理晶圆大量积压。
设备工程师联系日本原厂，确认该型号停产，原厂备件交期 14 周。14 周停机，产线损失巨大。
采购联系我们，我们执行全套 SOP 质检，上机仿真测试 24 小时，同步提供测试照片。板卡 4 天送达厂区洁净车间。现场工程师提前拍照备份旧板跳线与 DIP 开关，完成板卡替换，恢复系统，导入原有工艺配方，机台正常复机。
后续该厂采购同款板卡作为机台常备备件，规避后续停机风险。
